很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
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鸿蒙PC操作系统是不是就是手机操作系统？
猫的什么行为证明它把你当自己人？
听说百度文心一言已经停止训练了，真的***的？百度这是准备放弃ai了吗？
柳州的债务，谁来还？用什么还？怎么还？
为什么vim***vim.org公开支持乌克兰？
ant-design-vue 社区为什么不维护了？
go-zero的svc全局变量和Kratos按需利用wire进行依赖注入哪个在实际生产合作中更合适？
为什么现在吹Rust的人这么多？
冬天也要穿胸罩吗?
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