很简单Apple加钱了，这个是Apple的特殊需求。
无论是上一代的BGA110 14.6 ×11.8mm的STD package封装还是现在的Mk2 9×13.3mm或者mini 11×13.3的BGA315封装，都增加了EMI工序，就是在unit表面镀上一层不锈钢。
一般Raw Nand和UFs都没有这个spec，当然不做了，能省一点是一点。
。
go 有哪些成熟点的后台管理框架？
为什么在中国邮箱不流行？
无畏契约（valorant）在国内为什么不火?
如何看待凤凰传奇取消天津场演唱会？
印度为什么一定要和中国作对？
Node.js是谁发明的?
大家当下的经济形势好转了吗？
threejs是如何才能渲染出这种效果的？
为什么都对TLC乃至未来的QLC嗤之以鼻呢?
美国***下令美使领馆暂停留学生新签证面谈，将带来哪些影响？美国大学在全球人才竞争中还有优势吗？
电话：
座机：
邮箱：
地址：
